圖爾克TMBBRM42T安裝支架解決方案

訂貨號： 7700403安裝支架詳細(xì)介紹：

1.不銹鋼型適用于BRM42

2.外殼長度31.8

3.外殼寬度20.1

4.外殼高度45.5

5.外殼材料不銹鋼型

6.外殼材料1.4401 (AISI 316)

圖爾克TMBBRM42T安裝支架應(yīng)用：

您可以從各種附件中選擇用于操作、安裝和保護(hù)傳感器的附件。附件種類包括功能附件和執(zhí)行元件，可實(shí)現(xiàn)簡單且安全安裝的附件以及防止機(jī)械負(fù)荷的安全附件。

傳感器可以為幾乎所有的工業(yè)自動化行業(yè)領(lǐng)域提供重要信息，例如位置，電流，流速，溫度，距離，角度等信息轉(zhuǎn)換成的數(shù)字量和模擬量信號。作為現(xiàn)代傳感器技術(shù)的先驅(qū)，我們提供范圍廣泛的產(chǎn)品線。你可選超過5000種接近開關(guān)，光電開關(guān)，流體和位置類傳感器，選擇實(shí)現(xiàn)您的定制化測量方案。

焊膏儲存的氣候監(jiān)測

圖爾克Beierfeld正在使用公司自己的監(jiān)控系統(tǒng)（通過圖爾克云解決方案使用IM18-CCM50控制柜保護(hù)模塊、CMTH狀態(tài)監(jiān)測傳感器和數(shù)據(jù)操作面板）來監(jiān)測錫膏儲存的環(huán)境氣候條件

在Beierfeld工廠，圖爾克現(xiàn)在直接成功實(shí)施了一項(xiàng)創(chuàng)新成果，并將電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的錫膏處理自動化。除了眾多其他生產(chǎn)線外，這家德國東部的公司還運(yùn)營印刷電路板的SMT生產(chǎn)設(shè)施。在SMT工藝中，使用印刷機(jī)將非常薄的錫膏（<150微米）涂覆在電路板上，然后在后續(xù)的回流焊工藝中裝配組件并焊接。

錫膏的環(huán)境氣候條件影響質(zhì)量

為了實(shí)現(xiàn)盡可能好的焊點(diǎn)質(zhì)量，錫膏必須保存在特定溫度范圍內(nèi)。平均而言，錫膏必須只能在23-27攝氏度和40%-60%相對濕度（具體取決于制造商）下進(jìn)行處理。當(dāng)印刷電路板印制完成后，需在8小時(shí)內(nèi)在焊爐中焊接。

人工手動跟蹤錫膏

負(fù)責(zé)Beierfeld工廠研發(fā)業(yè)務(wù)部門的Christian Seliger與其團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目經(jīng)理Linda Galle一起計(jì)劃和實(shí)施錫膏處理的自動化記錄和存檔。冰箱環(huán)境氣候的監(jiān)測使用圖爾克的IM18-CCM50狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)完成。5個(gè)冰箱各安裝了一個(gè)這種帶集成Linux主機(jī)的控制柜保護(hù)模塊。利用集成的傳感器，它們可以檢測與冰箱門的距離以及機(jī)柜內(nèi)的溫度。設(shè)備也可測量空氣濕度，但在該應(yīng)用中這并不重要，因?yàn)楸渲械腻a膏容器都是關(guān)閉的。

印刷機(jī)的溫度和濕度則非常重要，因此其使用CMTH溫濕度傳感器來記錄這些變量。立錫膏印刷機(jī)都各安裝了一個(gè)狀態(tài)監(jiān)測傳感器和另一個(gè)用于記錄工作站狀態(tài)的傳感器。工作站用于儲存錫膏以便使其適應(yīng)環(huán)境。每個(gè)CMTH傳感器都與緊湊型TBEN-S IO-Link主站相連，并由后者將數(shù)據(jù)發(fā)送至生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。TBEN-L5-SE-M2管理型IP67交換機(jī)同樣將所有IM18-CCM50模塊集成至生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。

利用開放式Linux操作系統(tǒng)，IM18-CCM50設(shè)備專為安裝OEM軟件而設(shè)計(jì)，使用戶可以實(shí)施自有的軟件解決方案。它們構(gòu)成了系統(tǒng)的中樞大腦，并負(fù)責(zé)使用傳感器、網(wǎng)絡(luò)和圖爾克云來處理儲存和通信。為了監(jiān)測冰箱，僅在狀態(tài)監(jiān)測平臺上安裝了網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器和腳本，用于收集傳感器數(shù)據(jù)。IM18-CCM50可通過以太網(wǎng)將集成傳感器以及CMTH傳感器的數(shù)據(jù)發(fā)送至圖爾克云。

圖爾克云的清晰操作面板顯示環(huán)境氣候條件

如今，項(xiàng)目的第一階段錫膏跟蹤已經(jīng)完成自動化，可以確保冰箱、適應(yīng)工作站以及印刷機(jī)中的溫度符合規(guī)范。目前，錫膏儲存和移除的時(shí)間仍然手動記錄或通過掃描容器上的二維碼進(jìn)行記錄。若濕度或溫度提高，圖爾克云的操作面板會向工作人員發(fā)出相應(yīng)提示。除了最新數(shù)值外，也可識別長期趨勢。未來，將可以連接MES并實(shí)施趨勢檢測及分析不同數(shù)據(jù)組的相關(guān)性。

“目前基于IM18-CCM的狀態(tài)監(jiān)測解決方案實(shí)施只是實(shí)現(xiàn)全自動化監(jiān)測錫膏儲存和使用的第一步。在后續(xù)項(xiàng)目中，我們將連接MES系統(tǒng)，從而完成整個(gè)生產(chǎn)的數(shù)字化和自動化。這樣，我們甚至在以最高產(chǎn)能運(yùn)營時(shí)，仍能維持質(zhì)量水準(zhǔn)，并避免因錫膏過度涂覆導(dǎo)致不必要的成本。"Christian Seliger總結(jié)到。

展望：支持RFID技術(shù)的無縫錫膏跟蹤

在第二個(gè)擴(kuò)展階段，錫膏的跟蹤將直接通過在各個(gè)容器上使用RFID載碼體來實(shí)施。這些載碼體同時(shí)也記錄打開容器前的錫膏經(jīng)歷的環(huán)境情況。由于IM18-CCM設(shè)備將能與控制印刷機(jī)生產(chǎn)秩序的MES直接通信，系統(tǒng)可以直接檢查所用的錫膏容器是否在印制PCB前正確儲存和所處環(huán)境情況，或者在未保持所需的環(huán)境條件時(shí)阻止錫膏的使用。當(dāng)所有數(shù)據(jù)都在MES中可用時(shí)，還可獲取進(jìn)一步的信息，例如發(fā)現(xiàn)相關(guān)薄弱環(huán)節(jié)和錯(cuò)誤源。

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